Лучшие статьи
Деньги из опилок

О том, что в Росси огромные запасы леса, это знает весь мир. И весь мир же по...

Утепление стен: изнутри или снаружи?

То, что нам иногда в доме холодно – понятно. Что стены надо утеплить &n...

5 жестких падений кранов из-за халатности

Смотреть, как падают люди бывает порой смешно. Потому что и сами упавшие могу...

ЭкоПан – технологии будущего? (видео)

Много говорили о канадских технологиях малоэтажного строительства, которые с ...

2 в 1: Фасадные Термопанели

Да, это и утеплитель, и декоративное покрытие фасада одновременно. В такихтер...

Наружное утепление стен

После того, как в предыдущей статье об утеплении наружных стен зданий мы разо...

5 аварий погрузочной техники: лихие водители (видеоподборка)

Раз уж мы затрагивали спецтехнику в публикациях, не лишне упомянуть и о «комн...

Механизированная стяжка пола: новые технологии!

Как чаще всего выполняется стяжка своими руками? Долго, нудно, трудоемко. Мы ...

Утепление мансарды и характерные ошибки

Построить одноэтажный дом на собственном участке, но при этом получить два эт...

Загадочный пиролиз (видео)

Как экономнее расходовать топливо? Как получить при этом больше тепла? Как об...

Что нужно знать при выборе металлочерепицы?!

Согласитесь, придя в гипермаркет строительных материалов, разбегаются г...

Как красиво оформить окно

Во многих городах Европы можно увидеть жилые многоэтажки или даже целые кварт...

Железная дорога: самые страшные крушения на транспорте

При чем здесь поезда? Поезда всегда при чем, потому что именно железнодорожны...

Ё-мобиль и двигатели будущего

На смену привычному двигателю внутреннего сгорания идут новые технологии! Вес...

Toркретирование бетона – что это?

Оказывается, повысить прочность бетона можно из ничего, не применяя специальн...

NXP способствует миниатюризации мобильных устройств, предлагая ультракомпактное решение для управления питанием

12.08.2011 — Просмотров: 289
Эйндховен, Нидерланды и Гамбург, Германия, 11 августа, 2011 г. – Сегодня компания NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) представила устройство PBSM5240PF, которое объединяет в одном не содержащем свинца корпусе DFN2020-6 (SOT1118) ультракомпактный транзистор средней мощности и n-канальный полевой МОП-транзистор с вертикальным расположением затвора (Trench MOSFET). Корпус DFN2020-6 (SOT1118) размером 2x2 мм и высотой всего лишь 0,65 мм был создан с учетом мировых тенденций миниатюризации мобильных устройств.
NXP способствует миниатюризации мобильных устройств, предлагая ультракомпактное решение для управления питанием

Решение «два в одном» – транзистор с низким напряжением насыщенияVCEsat и полевой МОП транзистор с вертикальным расположением затвора – в бессвинцовом корпусе размером 2x2 мм.

PBSM5240PF – одно из первых на рынке решений для управления питанием, сочетающее в себе BISS-транзистор с низким напряжением насыщения VCE(sat) и полевой МОП-транзистор с вертикальным расположением затвора, – экономит место на печатной плате и имеет отличные электрические характеристики.

Размер посадочного места PBSM5240PF сокращен более чем на 50%, а высота – более чем на 10% по сравнению с традиционными решениями, которые требуют двух отдельных корпусов: для BISS (Breakthrough in Small Signal – «прорыв в области малосигнальных устройств») транзистора и для полевого МОП-транзистора. Корпус DFN2020-6 (SOT1118) снабжен теплоотводом, благодаря чему удалось более чем на 25% улучшить тепловые характеристики устройства, увеличить токи до 2 А и снизить энергопотребление.

PBSM5240PF предназначен для зарядных цепей аккумуляторных батарей мобильных телефонов, MP3-плееров или других портативных устройств. Это решение может применяться также в переключателях нагрузки или в устройствах с батарейным питанием, которым требуются лучшие в своем классе температурные характеристики, чтобы выдерживать более высокие токи при миниатюрных размерах.

«BISS/MOSFET является привлекательным решением для производителей портативных устройств, поскольку в нем уникальным образом сочетаются миниатюрные размеры и превосходные электрические и температурные характеристики корпуса, не содержащего свинца. Интегрированный корпус, рассчитанный на напряжение 40 В, идеально подходит для современных миниатюрных тонких мобильных устройств, где серьезно ограничены высота компонентов и место, занимаемое ими на плате, и где на счету каждый миллиметр», – заявил Йоахим Станге (Joachim Stange), менеджер по продукции компании NXP Semiconductors.

Технические характеристики

Ключевые характеристики PBSM5240PF BISS транзистора и n-канального полевого МОП-транзистора с вертикальным расположением затвора:

  • Высокий ток коллектора IC и импульсный ток коллектора ICM
  • Высокий коэффициент усиления по току (hFE) при большом токе коллектора IC
  • Высокая энергоэффективность за счет меньшего тепловыделения
  • Очень низкое напряжение насыщения «коллектор-эмиттер» (VCEsat)
  • Корпус DFN2020-6 с площадью основания 2x2 мм, высвобождающий место на печатной плате

NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) поставляет решения на основе высокопроизводительных смешанных цифро-аналоговых (High Performance Mixed Signal) и стандартных полупроводниковых компонентов, в которых воплощен лидирующий на рынке опыт разработок компании в области радиочастотных и аналоговых сигналов, управления питанием, интерфейсов, безопасности и цифровой обработки сигнала. Эти инновационные решения используются в широком диапазоне применений для автомобильной и промышленной электроники, средств идентификации, инфраструктуры беспроводной связи, систем освещения, мобильных устройств, бытовой техники и вычислительных систем. Являясь глобальным производителем полупроводниковых компонентов, компания представлена более чем в 30 странах мира и обладает годовым доходом в 4,4 млрд. долларов США (2010 г.).

Более подробную информацию вы можете получить на www.nxp.com